最大加工晶体直径:200mm
最大加工晶体长度:150mm
金刚石线直径范围:0.125-0.25mm
工作台尺寸:150mm*200mm*200mm
进给速度:0.03-90mm /min
线弓摆动速度:0.001-6deg/s
线弓摆动范围:0-6deg
晶片检测精度: 厚度±0.20μm;TTV、BOW、WARP、SORI等±0.30μm
主要用于蓝宝石、碳化硅等高硬度脆性晶体的切片加工,其利用金刚石线网实现晶体的多片锯切加工,并对切片表面质量进行检测评价。
无
公告名称 | 公告内容 | 发布日期 |
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