高性能电路板制作平台
高性能电路板制作平台
资产编号：
2233436S
联系人：
荣海林
联系电话：
邮箱：
规格：
T Series
放置地点：
Array济南(兴隆山校区)综合实验楼1002-1004(1002-1004)
生产厂家：
制造国家：
购置日期：
2022-12-20
入网日期：
2023-03-15
型号：
T Series
预约 送样
购置日期：
2022-12-20
入网日期：
2023-03-15
资产负责人：
荣海林
购置日期：
2022-12-20
仪器价格：
447500
仪器产地：
分类号：
05080712
出厂日期：
2022-12-20
主要规格及技术指标:

制板尺寸：≥200mm*150mm、150mm*100mm 打印基材：FR4带阻焊油，厚度1.5mm 最小线宽：0.1mm（4mil） 最小线距：0.1mm（4mil） 重复精度：0.05mm（2mil） 打印速度：20mm/s 钻孔孔径：0.4mm~2.6mm 钻孔速度：≥15个/分钟 孔化最小孔径：≥0.4mm（16mil） 孔化速度：≥5个/分钟 焊锡膏打印支持的最小封装：0603（1.6mm*0.8mm）及QFP、SSOP 管脚中心间距0.8mm 裁边形式：支持异形边，内圆角1mm 裁边速度：≥15cm/min 操作系统：WINDOWS操作系统，支持Win7/Win8/Win10 对位方式：视觉识别，自动对位；支持双面板Marking（定位）、Alignment（对齐）功能 工程文件：支持 PcbDoc、Gerber 等格式文件 主要功能：工程管理，自动定位，模组自动识别，支持选区打印、阵列打印等多种打印功能，支持打孔、孔金属化、裁边等功能 通信方式：USB接口 设备尺寸：≤650mm*650mm*450mm 设备质量：≤50kg 材料类型：液态金属复合材料 材料认证：通过Rohs认证 电导率：≥3.3×10^6S/m 固化时间：≤15mins

主要功能及特色:

高性能电路板制作平台是基于非接触式打印技术的桌面级高性能电路板制作平台，使用独家的液态金属复合材料，结合可控挤出技术，快速地完成打孔、孔金属化、线路打印、字符丝印、裁边，还可以打印焊锡膏，实现桌面级回流焊接，这为实验室环境下电路设计验证带来前所未有的快速实现途径。 该平台为实验室环境下设计并快速制作PCB电路带来解决方案。该系统满足电子类实验项目、大学生电子设计竞赛、智能制造类实训项目、大学生创新创业教育中产品设计、验证、电路打样及效果展示等需求，还可为学生参加各种创新类竞赛、技能大赛提供训练和研究平台，使竞争力得到卓越提升。

主要附件及配置:

无

公告名称 公告内容 发布日期