1. X射线光源 1.1. X射线发生器部分： 1.1.1最大输出功率：≥300W 1.1.2 额定电压：≥30kV 1.1.3 额定电流：≥10mA 1.2 X射线光管部分 1.2.1 国际标准尺寸，能与其它厂家的标准管通用 1.2.2 焦斑大小：0.4 x 12 mm，点线焦斑两个出口 1.2.3 额定功率：≥2.2kW 1.3 X射线防护：安全连锁机构、剂量符合国标;防护罩外任何一点的计量≤1Sv/h 2. 测角仪部分 2.1 测角仪：/立式测角仪，样品水平放置，且测样时不会倾斜 2.2 2转动范围：-3≤2≤160 2.3 可读最小步长：≤0.002 2.4 精度承诺：国际标准样品现场检测，全谱范围内所有峰的角度偏差不超过±0.02度，厂家需提供公开发行的印刷体资料。 3. 样品台： 3.1提供旋转样品台，测样时样品可自转 3.2 提供透射样品台，具备透射光路，可测试粉末、薄膜和液体等各种样品 4. 探测器部分： 4.1 子探测器个数：≥150个 4.2 整个探测器的背景：≤0.1 cps 4.3 探测器本身的能量分辨率，即无需在光路上使用任何类型的镜子、滤波片或者单色器的情况下≤1000eV，在用户提出要求时，投标商必须能提供国内现有用户进行此项指标验证。 4.4 提供的半导体阵列探测必须适合小角和广角测试 5. 采用内循环水冷，无需外接水冷机 6. 无需外接电脑 7. 应用软件：要求提供以下应用分析软件 7.1 物相检索软件：含原始数据直接检索功能 7.2 无标样晶粒大小分析及微观应力分析 7.3 粉末数据指标化、结构精修、从头结构解析以及无标样定量分析软件 7.4 随机提供最新正版数据库，并可免费升级

通过Bragg-Brentano几何，可以获得高质量的衍射数据，用于定性、定量分析、晶粒大小及微观应力分析、结晶度分析以及结构精修。

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